OFweek电子工程网讯 美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术，***T贴片焊接加工厂，可以实现复杂材料的无损融合，从而制作出如纸张般轻薄的电路板。
纳米颗粒融合技术并非新鲜事，但由于嵌入过程中过度依赖高温，所以过程中往往会产生巨大损害，***T贴片焊接厂家，影响生产工艺。而新型技术将使用光子技术，使用氙气灯代替传统热源进行融合操作，相比此前效率提升至10倍，从而减少长时间高温融合的损耗。
简单来说，如果该技术具有市场前景，我们可以期待未来手机、平板、电脑的体积进一步缩减，令人期待。
***T使PCB布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、PCB面积缩小、同功能的PCB层数减少，这些都使制造PCB的成本降低；无引线或短引线的***C、***D节省了引线材料；剪线、打弯工序的省略，减少了设备、人力费用；频率特性的提高，减少了射频调试费用；电子产品的体积缩小，重量减轻，辽阳***T贴片焊接，降低了整机成本；贴焊可靠性提高，减少了二次焊接；可靠性好使返修成本降低。一般，电子设备采用***T后可使产品总成本降低30％～50％。
1.***T需要什么设备来完成工艺组装?
印刷机，贴片机，回流焊三大主要生产设备。
实际的生产过程中还有很多检测设备，SPI，AOI等。
2.***t需要什么技术?
对表面组装的一整套工艺流程，***T贴片焊接加工哪家好，问题点控制。
对于设备使用了解的设备编程技术
对品质管控的质量流程
3.***t需要什么样生产环境?
车间防静电处理，温湿度管控(温度25正负2度，相对湿度40%-60%)，作业人员防静电服饰。
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