镀镍：为打底用，有无光泽，半光泽，全光泽。若纯粹做全镀锡铅的打底，电镀金加工，使用无光泽或半光泽即可。若做金电镀的打底，且客户要求光泽度之下，可能就必须用到全光泽镍。但是需要再做折弯等二次加工，建议必须使用半光泽镍，天津电镀金，并严格控管镍层厚度。一般在流程上都会有数道镀镍，每个镀槽长度好不要超过两米(佳长度在一米左右)。镀槽间必须设有水洗，此水洗通常回收补回原镀液，建议水洗后可不必吹气，让回收水自然带入下一个镍槽，即可补水又可省气。
阴极电解法为一般常用方法
阴极电解法为一般常用方法，而阳极电解法多半使用在较不处理的油脂及氧化膜场合，由于阳极电解腐蚀镀件速度快(特别是黄铜，产速偏低时应注意)，故不易控制。通常多半采用阴极电解脱脂法，阳极板使用316不锈钢。
活性化：在铜合金底材，通常使用稀***，稀盐酸或市售的活化酸。一般配制稀盐酸及稀***浓度约为5~10%，而市售活化酸多半为白色细小粉末状，配制浓度约为30~100g/L之间，处理时间为数秒。当药液污染或铜含量时(液体颜色由无色透明变为淡青色)，必须更换。未活化前铜合金底材呈暗淡色泽，经活化后会有较光亮的色泽。特别注意，当进行重镀时，务必将活化酸更换新液，因为旧的活化酸内含有铜离子，一旦产速较慢时铜离子极容易还原到旧镀层上，造成外观不良或密着不良。
电镀设计中需要局部喷涂绝缘油墨时，遇到如上图的情况下，要想得到如图所示的效果（蓝紫色表示电镀的部分），银镀金价格，实际是不可能实现的，因为电镀时电镀的部分要形成连通的回路才可以对各个局部形成良好的电镀层，而如图所示，电镀金厂家，各个电镀表面被分割成好多部分，无法实现均匀的电镀效果。
上面的部件终可以采用上图的方式实现，只有这样形成良好的回路可以让电流和液体中的电离子良好的反应，才能实现良好的电镀效果。
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