压纹载带和冲压载带。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制，一般只能用于包装较小的元器件。
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1.按宽度分：
根据包装承载的电子元器件的大小不同，载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm，编带代工报价，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。随着电子市场的发展，芯片有越来越小的趋势，载带也相应的向精密的方向发展，***D编带包装，市场上已经有4mm宽度的载带供应。
2.按功能分：
为了保护电子元器件不被静电损伤，一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，载带可以分为三种：导电型，抗静电型和绝缘型。
说起***D，大家可能不知道是什么？但是提起***T贴片机，可能好多人都知道，今天就由***T贴片机的小编给大家讲一下什么是***D和***T的区别，下面我们一起来了解一下吧：
***D是Surface Mounted Devices的缩写，编带代工厂，意为：表面贴装器件，它是***T（Surface Mount Technology）元器件中的一种，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。
盖带 -3M盖带发展历史
3M盖带发展分为三个阶段，分别是热敏型盖带，编带代工，压敏型盖带和3M通用盖带。
热敏型盖带（HAA）
3M为满足客户对表面贴装元器件编带包装的期望持续不断地提供各种极富创意的解决方案。早在上世纪80 年代， 我们就努力改进盖带产品的组合。的产品为各种"热敏胶"( HAA) 结构的盖带， 这类产品解决了通常使用中影响热敏盖带包装效率的两大因素， 粘性和剥离力不稳定。
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