什么是直插 DIP？ 直插 DIP，是 dual inline-pin package 的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装， DRAM 的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规 模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。 DIPf﹨封装、芯片封装基本都采用 DIP(Dual ln-line Package，双列直插式封装)封装
，此 封装形式在当时具有适合 PCB(印刷电路板)穿孔安装， 布线和操作较为方便，COB加工报价， 适合在 PCB(印 刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。 DIP 封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式 DIP，单层陶瓷双列直插式 DIP，引线框架式 DIP 等。但 DIP 封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比 为1：1.86，COB加工批发，这样封装产品的面积较大，内存条 PCB 板的面积是固定的，封装面积越大在内 存上安装芯片的数量就越少，西乡街道加工，内存条容量也就越小。 同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯 片面积和封装面积之比为1：1将是较好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封 装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。 什么是表贴 ***D？ 表贴也叫做 ***T，是 Surface Mounted Technology 的缩写，表面贴装技术，将 ***D 封 装的灯用过焊接工艺焊接砸 PCB 板的表面，灯脚不用穿过 PCB 板。 ***D：它是 Surface Mounted Devices 的缩写，意为：表面贴装器件，它是 ***T(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术)元器件中的一种。
优势： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻， 易于实现自动化，电子产业流行生产方式，有力减低成本，
可靠性高、抗振能力强提高产品可靠性。 特点： 微型 ***D 是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，它有如下特点： ⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管脚; ⒊ 无需底部填充材料; ⒋ 连线间距为0.5mm; ⒌ 在芯片与 PCB 间无需转接板。
***T贴片加工物料损耗改善对策 ***T贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的***管控之一，同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年，但还有很多方面需要改善与管控，特别是在竞争越来越激烈的今天，物料损耗的管控显得尤为重要。***T贴片加工物料损耗管控主要分为两方面： 一、物料管控：不管是客供料还是自购料，都需要很好的管理，这是保证物料安全和正常生产的基本原则。 1、来料数量错误，录入数量有误。 改善方法：除整包、整盘未拆封物料外，其它来料全部细数清点，使用盘点机点，确保来料数据的准确性。
恒域新和电子有限公司是一家承接***T(贴片)、COB(邦定)、DIP(插件)、产品检测(性能检测、信赖性检测)、整机生产的电子加工企业，样板打样及批量生产。公司拥有从日本美国等***引进的***设备，配置国际上***的生产线。微宏电子自成立以来，一直秉承仁德天下、互利共盈的企业理念、质量为先、信誉为重、管理为本、服务为诚的经营宗旨、与客户利益双赢的发展目标，逐步发展壮大，公司现已拥有良好的体系，严格按ISO9000标准对生产过程实行全程控制和管理，从而实现产品、低成本、周期短等客户需求。
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