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在电焊焊接中，因为锡锅中波峰焊的渗流和流动性而会造成大量的浮渣。强烈推荐应用的基本方式是将浮渣撇掉，如果常常开展撇削得话，就会造成大量的浮渣，并且损耗的焊接材料大量。***T贴片指的是在PCB基本上开展生产加工的系列产品生产流程的通称，PCB（Printed

Circuit

Board)为印刷线路板。***T是表面拼装技术（表面贴片技术）（Surface

Mounted

Technology的简称），是电子器件拼装领域里时兴的一种技术和加工工艺。

如将两块整洁的金属表面合在一起后，渗入熔融的焊锡中，焊锡将润湿此两块金属表面并往上抬升，以填满相仿表层中间的空隙，此为毛细管作用。倘若金属表面不干净得话，便沒有润湿及毛细管作用，回收锡条，焊锡将不容易填满此点。当电镀工艺围绕孔的印刷线路板历经波峰焊锡炉时，就是毛细管作用的能量将锡贯满此孔，并在印刷线路板上边产生说白了的“焊锡带”并不是锡波的工作压力将焊锡推动此孔。

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