大功率功放 - 基材：陶瓷+FR-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+FR-4板材混合层压，附铜基压结.
高频多层板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，层数：4层，耐压力立铺特厚板批发，特点：盲埋孔、银浆填孔。
绿色产品 - 基材：环保FR-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。
高频、高Tg器件 - 基材：BT，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。
嵌入式系统 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：***。
DCDC，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，耐压力立铺特厚板***，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。
高频多层板 - 基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。
光电转换模块 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式***。
背板 - 基材：FR-4，层数：20层，板厚：6.0mm，耐压力立铺特厚板生产，外层铜厚：1/1盎司（OZ），表面处理：沉金。
微型模块 - 基材：FR-4，层数：4层，板厚：0.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：4mils/4mils，特点：盲孔、半导通孔。
通信 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：2.0mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，特点：深色阻焊，多BGA阻抗控制。
数据采集 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：3mils/3mils，阻焊颜色：绿色哑光，特点：BGA、阻抗控制。耐压力立铺特厚板
多层板的发展方向1
泰运板材厂家给大家分享一下多层板的发展方向。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（***D）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。耐压力立铺特厚板
由多层低膨胀压制时间，还有板使用大豆蛋白作为低膨胀粘合胶的水含量，没有特别的挥发性黏着蛋白，因为低挥发性不同于甲醛没有被施加外力不不不变形羞愧收缩它没有筛选出来。使用特殊类型的异型包装板具有许多优点，可以保护您免受阳光，风，雨，灰尘和其他自然因素等自然因素的影响。当切割或钻孔时，如果需要，钻孔边缘钻需要一个特殊的边缘切割板，然后是一个油漆刷。木材下冲头垫，仅闭锁密封穿过封闭壁的螺栓孔，当它是需要防止封装呈现分散的形式悬浮在所述背板，所述包装铁钉，其中，如果需要的话。在装配直接组装或接缝，拼缝包进行直编带为在基板之间的包装片，除了海绵条总成扭转。使用切割板（合金）的需要应该高于观察齿80并且刀片外包装的顶部是一厘米时的需要。成型设备由于标签密封的堆叠，耐压力立铺特厚板，板的重量相对容易处理，易于操作，易于处理，可以防止产品运输，挤压等的影响。通过高温热压的制造过程，通过板的高温加热产生的多个片材，木质胶合板将制造的压制板加热至高温。
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