福田COB邦定加工设计

深圳市恒域新和电子有限公司市一家的电子产品一条龙服务加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及***的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有***T部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!

我所知道的是恒域新和技术就是***t技术，也是电子电路表面组装技术，也是表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，安装在印制电路板的表面上通过回流焊或浸焊的方法加以焊接组装的电路中连接技术，电子产品体积可缩小40%到60%，重量可减轻60%到80%，可靠性高，抗震能力强，自动化量产水平高，提高生产效率，节省材料能源设备人力和时间，欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务，COB邦定加工设计，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！

回流焊是***T贴片加工的关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊质量除

了与温度曲线有直接关系以外，还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及***T加工每道工序的工

艺参数，甚至与***t贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。

一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。

5、程序烧制

在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points)，目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。

6、PCBA板测试

对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可