连接器的材料之一金属材料
金,优点低接触电阻, 耐氧化/腐蚀性好,缺点硬度, 溶点低, 成本高。
银,优点价格低,缺点容易变色
钯,优点不粘附, 耐磨性好, 可防止扩散,缺点电镀技术难, 成本高
电镀用锡铅/锡铜合金
锡具有较好的抗腐蚀, 抗变色, 可焊, 柔软和延展性好等优点, 很早就被开发利用
锡镀层在特定环境中能生长“锡须”, 所以加入少量的铅与锡进行共沉积电镀, 然后用加热方法去除应力, 这能防止“锡须”生长
现因为环保的趋势, 业界已逐渐改用锡铜合金取代
在基体材料是黄铜时, 应先镀镍或铜作底镀层。
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连接器常用测试标准
测试标准所规定之试验一般分成三类:环境试验标准,机械试验标准及电气试验标准
标准试验条件
除非另有规定, 所有测试应在下列环境条件中进行:
a.温度: +15~+35℃.
b.大气压力: 550~800mmHg.
c.相对湿度: 20~80%
常用连接器测试标准
***(美国电子工业协会)
MIL-STD-1344A 电连接器试验方法
MIL-STD-202F
MIL-STD-810D (环境试验方法)
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连接器半自动组装特点
连接器主要分自动化组装及半自动化的人工组装,两者的决定因素在于产能规模及产品的复杂程度,现分别加以叙述。
1.半自动人工组装
半自动人工组装初期的***金额较低,且完成时间较短,及因应市场需求,但因人为因素的影响,产品组装过程中的变数较多,因此产品品质较不稳定,所以在治具设计及制程常需考虑:
(1)各工站的治具操作宜简单且稳定。
(2)合理的装配流程安排。
(3)各工作站的防呆及自主检查。
(4)装配作业者工作纪律的要求。
(5)现场的整理、整顿、清洁等等。
(6)品管系统的落实执行,并对各项数据进行统计分析,有效掌握品质水准等。
当然,对于产品品质要求的各项文件,如:作业标准、品质标准、包装要求等等,都要给制造单位有依循的标准,以提高产品品质的一致性,防止不良品的产生。
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