超纯水设备出水符合芯片生产用水需求 在芯片生产中，几乎每一道工序都需要超纯水清洗，工件与水直接接触。一旦水质不达标或水中含有杂质，就会降低设备性能，降低产量。确保超纯水的质量是我国自主研发芯片的重要基础。传统的超纯水生产工艺采用阴离子树脂交换设备。这种工艺的缺点是树脂在使用一段时间后会频繁地再生，增加成本。随着膜分离技术的不断成熟，电子超纯水设备，莱特莱德采用反渗透工艺，或反渗透后再采用EDI和抛光混床工艺生产超纯水，出水电导率可达18.2MΩ，满足芯片行业用水需求。随着芯片制造工艺中对设计的需求更小，对纯水水质的要求也越来越严格。莱特莱德芯片超纯水设备能在一定程度上去除水中的二氧化硅、颗粒、***、有机物和微生物，保定纯水设备，从而达到行业用水要求。
EDI超纯水系统是工业生产中经常使用的设备
EDI超纯水系统是工业生产中经常使用的设备。由于工业生产中使用了大量的超纯水，一般的小型超纯水机无法满足需要，此时使用EDI超纯水系统提供大量的生产用水。在电子行业的生产制造过程中，由于电子设备对冲洗水中的金属离子含量有很高的要求，因此基本上有必要增加使用EDI电渗析技术去除水中的金属离子。
EDI超纯水系统长期使用后，由于环境封闭，随着使用时间的增长，EDI超纯水系统产生的纯水和超纯水超标。
EDI超纯水设备运行过程中电阻率下降的原因与进水水质、压力、流量、电压和进水水质的污染有关，包括以下几点： 1、前置反渗透设备出水不合格 如果原水含盐量较高，建议采用双级反渗透设备设备进行预脱盐，其电导率应保持在1～3μS/cm。若进水CO2含量高，建议使用脱气膜或脱气塔去除CO2。如果pH值偏离中性太大，调整pH值，使EDI进水pH值为7～8。 2、当前的EDI控制系统存在问题 工作电流增大，产水水质不断改善。然而，超纯水设备，如果电流在增加到顶点后增加，由于水电离产生过量的H+和OH-离子，半导体纯水设备，除了再生树脂外，大量剩余离子作为载流离子导电。同时，由于大量载流离子在运移过程中积累和堵塞，甚至反扩散，导致产水水质下降。
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