X-RAY
无损检测是工业发展不可缺少的有效工具，在一定程度上反映了一个***的工业发展水平，其重要性得到了认可。在中国，无损检测技术已经融入***整体经济发展目标，正在为解决***急需解决的大型项目的安全和涉及安全和民生的重大项目服务。
随着一些重大无损检测仪器的研发纳入***发展专项计划，我国无损检测技术在一个比以往任何时候都高得多的平台上发展。新材料、新制造技术、新加工方法的出现对传统无损检测技术提出了挑战，X-Ray分选，而新传感器技术、云计算和大数据的出现对传统无损检测理念本身提出了挑战。为了适应这个快速变化的世界，无损检测工作者应该有紧迫感。
X-ray(X的光无损检测)注意事项：
1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-Ray分选费用，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。
2. X-ray(X的光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第i一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。
应用范围：
IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
测试步骤：
确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。
半导体工业中X-ray的应用。
目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，这种检测方式对晶片有很大***，X-Ray分选机构，此时，X射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件X射线检测仪主要是利用X射线照射芯片内部，由于X射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用X射线对芯片进行检测的*主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。
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