不同铜箔的特点
一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。
铜箔
二、按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等。
1、单面处理铜箔(单面毛)：在电解铜箔中，生产量大的品种是单面表面处理铜箔，HVIP铜箔，它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量大的一类电解铜箔，HTE铜箔，而且是应用范围大的铜箔。
2、双面处理铜箔(双面粗)：主要应用于精细线路的多层线路板，其光面处理面具有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较的线路。此类铜箔的需求量越来越大。
告诉你导电布胶带的特性
导电布胶带的特性：
1.导电布胶带有良好的导电性和屏蔽效果。
2.良好的抗摩擦性能，STD铜箔厂家，抗摩擦次数可达5，000，000次(NF35B050，ASTM D 4966)。
3.导电布胶带有良好的金属结合力和Z向导电性。
4.良好的加工性(NF35B050)：质地柔软，分切边，抗手印脏污，处理。
高温延伸性铜箔（HTE）：
主要用于多层印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，铜箔，IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准， 通常所说的HTE铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。
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