BeO陶瓷基板虽然具有较高的热导率和较低的介电常数，满足散热的要求，但是由于其具***性，对工作人员的健康产生影响，不利于大规模应用。AlN陶瓷具有较高的热导率，被认为是散热基板的候选材料。但AlN陶瓷抗热震性能差，废旧氮化硅材料哪家好，易潮解，强度韧性较低，不利于在复杂的环境中工作，难以保证其应用的可靠性。SiC陶瓷虽然具有很高的热导率，但是由于其具有较高的介电损耗和较低的击穿电压，废旧氮化硅材料价格，不利于应用在高频高压的工作环境中。
氮化硅是国内外公认兼具高导热、高可靠性等综合性能的陶瓷基板材料。尽管Si3N4陶瓷基板具有略低于AlN的导热性，但其抗弯强度、断裂韧性都可达到AlN的2倍以上;同时，Si3N4陶瓷的热导率远大于Al2O3陶瓷;此外，Si3N4陶瓷基板的热膨胀系数与第3代半导体衬底SiC晶体接近，废旧氮化硅材料用途，使其能够与SiC晶体材料匹配性更稳定。这使Si3N4成为第3代SiC半导体功率器件高导热基板材料的。
氮化硅用做耐火材料，如与sic结合作SI3N4-SIC耐火材料用于高炉炉身等部位；如与BN结合作SI3N4-BN材料，用于水平连铸分离环。SI3N4-BN系水平连铸分离环是一种细结构陶瓷材料，结构均匀，具有高的机械强度。耐热冲击性好，废旧氮化硅材料，又不会被钢液湿润，符合连珠的工艺要求。
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氮化硅在铸造行业中至关重要 现在市场中锻造厂家越来越多，随着技术的改动，氮化硅的运用也是值得锻造厂家留意的一个疑问，尤其是氮化硅能够代替硅铁起到孕育，削减白口倾向等效果。氮化硅微粉主要用于在磨料行业，对微粉的分级有特殊要求，微粉中不能有大颗粒出现，所以为达国际和国内产品要求，一般生产都采用JZF分级设备来进行高精分级。为了保证产品的设计性能，我们就要求工件不但要具有光洁的工作表面，还要求在尺寸上精度高、几何形状精度及相互位置精度等。如此高精度的要求，尽管我们目前的磨削技术水平也在不断提高，但仍然并不是任何磨料都可以做到的，所以层层过滤下来，氮化硅成为理想的磨料选择。
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