聚二硅氧烷. (PDMS)作为一种高分子聚合物材料，除了具有廉价、加工简便等特点之外，还可以用浇注法微结构、能透过可见及部分紫外光、具有生物兼容性等优点，是目前微流控芯片制备中使用较多的一种材料。但PDMS质地柔软，单- -用PDMS制作的微流控芯片，不适合应用于对其机械刚度要求较高的场合。采用PDMS、硅、玻璃混合封装的方法可以通过合理设计扬长避短，安徽亲水处理，充分发挥各种材料的优点，超亲水处理，以满足不同的使用要求。固化后的PDMS表面具有一定的粘附力，对成型后的PDMS基片不加任何处理，即可借助分子间的引力自然粘合，但这种粘合强度有限，容易发生漏液。
目前的PDMS芯片键合通常是采用PDMS与玻璃进行键合的方式进行，PDMS与玻璃之间的键合通常对于玻璃的材质有要求且对玻璃表面的洁净程度要求很高，如果玻璃材质变化或者玻璃表面洁净程度不够均会导致键合强度不够从而漏液。为实现良好的键合，在玻璃材质的情况下对于玻璃的清洗要求也很严格，通常通过乙醇、去离子水超声工艺以及等离子清洗等方式反复进行，基片亲水处理，工艺繁琐且造成资源浪费。解决PDMS与玻璃键合过程中对于玻璃材质的选择问题，现有技术中主要采用的是PDMS与玻璃键合时采用钠钙玻璃进行，对于石英、钢化玻璃、ITO玻璃、 镀有其他功能薄膜(Ag膜、Au膜等)等其他材质的玻璃键合效果不理想，对于镀有电极的玻璃如果电极面积占比较大也会导致PDMS与玻璃之间键合不牢固。
理论上说，只要管道工质温度大于管道对应压力下工质的饱和温度，就不存在凝结水。
比如 一个大气压下，涂层亲水处理，管道温度100度以上就没有疏水
但是工程上，有些管道安装上有死角、保温不良、管道压力波动……等因素
所以都要求有一定的过热度
还有就是管道冷态投入运行或者退出运行都会产生凝结水，为防止管道内两相流，在管道空间位置较低的地方都设置了疏水管疏水阀
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