***半导体CBRHD-01是一种硅全波桥式整流器，安装在耐用的环氧树脂表面安装模制外壳中，使用玻璃钝化芯片。
性能特点
- 500mA、100V表面贴装
- 整流桥
- 通用
- 有效利用电路板空间：只需要42平方毫米的电路板空间，而行业标准1.0安培表面贴装桥式整流器需要120平方毫米的板空间。
- 密度（安培/平方毫米）比行业标准1.0安培表面贴装桥式整流器高50%。
- 玻璃钝化芯片，可靠性高。
技术参数
产地：美国
峰值重复反向电压：100 VDC
阻断电压：100 VRMS
反向电压：70V
平均正向电流（TA=40°C）：0.5 A
平均正向电流（TA=40°C）：0.8 A
峰值正向浪涌电流：30 A
工作温度：-65至+150°C
存储接面温度：-65至+150°C
热阻：85°C/W
包装：Box@350
ECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.10.0070