FRT MicroProf AP 是一种全自动晶圆计量工具，适用于不同 3D 封装工艺步骤的广泛应用，例如用于测量光刻胶 (PR) 涂层和结构、通过硅通孔 (TSV) 或蚀刻后的沟槽、μ 凸块和铜柱，以及在减薄、键合和堆叠过程中进行测量。凭借其模块化多传感器概念，灵活的 MicroProf AP 测量工具非常适合在封装中执行各种测量任务。
FRT MicroProf AP 还为功率半导体（例如 MOSFET 或 IGBT）的背面处理（背面研磨、金属化）以及不同基板的控制提供测量解决方案，例如体硅、SOI、腔体 SOI、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO 等化合物，也用于透明材料。此外，它还可以用于混合键合和微机电系统 (MEMS)，包括消费电子、汽车、电信和工业市场。
选型指南
- 用于封装的灵活多传感器计量工具
- 从 TSV 蚀刻、RDL/UBM/凸块到铜钉露出、切割、堆叠和成型的每个工艺步骤
- 带有 SEMI 标准 FOUP/FOSB 和开放式卡匣的晶圆处理单元
- 针对特定应用的个性化配置
按需改造