晶体谐振器的工作原理基于压电效应。当在石英晶体的电极上施加电场时，晶片会产生机械变形；反之，若在晶片两侧施加机械压力，则会在相应方向上产生电场。若在晶片的两极间施加交变电压，晶片会因此产生机械振动，而这一机械振动又会反过来在晶片内引发交变电场。当外加交变电压的频率达到某一特定值时，晶片的振幅会显著增加，远超其他频率下的振幅，这一现象被称为压电谐振。这种谐振现象使得晶体谐振器能够在特定频率下有效地振荡。
性能特点
- 表面贴装焊接封装
- 更高的可靠性能
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 湿度灵敏度（MSL）：1 级
技术参数
产地：美国
标称频率：25.000000 MHz
频率稳定度（总体）：-25...+25 ppm
老化：-3..+3 ppm
谐振器基底：晶体
类型：XO（标准）
频率：25 兆赫
功能：启用/禁用
输出：CMOS
电压 - 电源：1.2V
频率稳定性：±25ppm
电流 - 电源（max）：6mA
安装类型：表面贴装
封装/外壳：4-SMD，无引线
尺寸：0.197 英寸长 x 0.126 英寸宽（5.00 毫米 x 3.20 毫米）
工作温度范围：-40..+85 ℃
存储温度范围：-55...+125 ℃