磁控溅射中靶zhong毒是怎么回事，一般的影响因素是什么？
靶zhong毒现象
(1)正离子堆积：靶zhong毒时，靶面形成一层绝缘膜，正离子到达阴极靶面时由于绝缘层的阻挡，大样片磁控溅射镀膜机，不能直接进入阴极靶面，而是堆积在靶面上，容易产生冷场致弧光放电---打弧，使阴极溅射无法进行下去。（2）阳极消失：靶zhong毒时，接地的真空室壁上也沉积了绝缘膜，到达阳极的电子无法进入阳极，形成阳极消失现象。
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磁控溅射镀膜设备技术的特点
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(1)工件变形小 由于工件表面均匀覆盖辉光，温度一致性好，可以通过控制功率输出来实现均匀升温。另阴极溅射抵消了渗人元素引起的尺寸扩一大
(2) 渗层的***和结构易于控制 通过调整工艺参数，可得到单相或多相的渗层***
(3)工件无须附加清理 阴极溅射可以有效去除氧化膜，净化工件表面，大样片磁控溅射镀膜机品牌，同时真空处理无新生氧化膜，这些都减少了附加设备和工时，降低了成本。
(4) 防渗方便 不需渗的地方可简单地遮蔽起来，对环境无公害，无污染，劳动条件好。
(5) 经济效益高，能耗小 虽然初始设备***较大，大样片磁控溅射镀膜机哪家好，但工艺成本极低，是一种廉价的工程技术方法。此外，离子轰击渗扩技术易实现工艺过程或渗层质量的计算机控制，质量重复性好，可操作性强。
磁控溅射种类
用磁控靶源溅射金属和合金很容易，点火和溅射很方便。这是因为靶（阴极），等离子体，和被溅零件/真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷则回路断了。于是人们采用高频电源，回路中加入很强的电容。这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。但高频磁控溅射电源昂贵，溅射速率很小，同时接地技术很复杂，因而难大规模采用。为解决此问题，发明了磁控反应溅射。就是用金属靶，加入Ar和反应气体如氮气或氧气。当金属靶材撞向零件时由于能量转化，与反应气体化合生成氮化物或氧化物。磁控反应溅射绝缘体看似容易，而实际操作困难。主要问题是反应不光发生在零件表面，也发生在阳极，真空腔体表面，以及靶源表面。从而引起灭火，靶源和工件表面起弧等。其原理是一对靶源互相为阴阳极，从而消除阳极表面氧化或氮化。冷却是一切源（磁控，多弧，离子）所必需，因为能量很大一部分转为热量，若无冷却或冷却不足，这种热量将使靶源温度达一千度以上从而溶化整个靶源。
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