精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。而随着微电子和光电子技术飞速发展，南郊区石墨线切割机，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。***率、低成本、高精度、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。
硬脆材料切割
脆硬材料硬度高、脆性大，通常为非导体或半导体，如：各种石材、宝石、玻璃、硅晶体、石英晶体、硬质合金、陶瓷、稀土磁性材料等。硬脆材料切割加工主要工艺要求为：***率、低成本、窄切缝(材料利用率高)、无损伤、无环境污染等。
切割对象：贵重脆硬材料。
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金刚石线径的选择：
金刚石线径通常根据材料的特性选择，一般硬度高、强度大、耐磨损、耐腐蚀的材料不易被切割，天镇石墨线切割机，因此应选用线径较粗、金刚石颗粒大的金刚石线，石墨线切割机，以此来保证金刚石线切割机对材料的切割能力和切割速度。当切割的材料易于切割时不需要很大的摩擦力便能将材料切削，因此一般选用小线径小颗粒的金刚石线。一些时候实验者会根据个人实验目的或被切割材料的特性对切割线径进行具体要求，如要求切割下来的样品表面平整度Ra在一定范围内或要求尽可能节约样品，这时所用金刚石线应按规定选择适当的线径。
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