诺之泰实业-汉思HS700底部填充剂

手持or车载式测绘仪器CPU芯片用底部填充胶

我司至电客户工程了解其产品的用胶情况后，了解情况如下：

客户产品为手持or车载式测绘仪器（类似手机），研发后交由代加工商代工。

之前未点胶和只做四胶点胶点胶固定，汉思化学HS700显示模组胶，须做TC、振动、跌落测试，仅在跌落测试后CPU芯片和存储芯片（如图两大芯片）出现导通不良的情况，不良率高达20%

TC测试的参数为：-40摄氏度@48h，85摄氏度@48h

跌落测试的参数为：2M@10次 水泥硬地面

振动测试参数不详

产品非消费达电子产品，但使用环境的比消费类电子严苛。

通过技术工程专项探讨***终汉思推荐HS710底部填充胶给客户试胶。

无人机航空电子模块用底部填充胶水

客户产品：客户开发一款航空电子模块。

用胶部位：三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固

芯片尺寸：20*20mm 锡球0.25mm，间距0.5mm。

推荐用胶：根据客户提供的基本信息，无人机航空电子模块用底部填充胶水，推荐汉思底部填充胶HS710给客户。

HS700底部填充胶一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层

ＰＯＰ封装用底部填充胶的点胶工艺

汉思化学生产的底部填充胶，可用于PoP底部填充工艺，有高可靠性、流动快速快、翻修性能佳等优势．

据汉思化学了解，随着封装尺寸的减小，3c行业移动电子产品的性能不断得到扩展，从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使封装获得更高的机械可靠性，需要对多层堆叠封装进行底部填充、角部粘接(corner bond)或边部粘接。相对于标准的CSP/BGA工艺，堆叠工艺由于需要对多层封装同时进行点胶操作，因此将面对更多的挑战。

对于PoP底部填充胶点胶带来的新挑战，可采用喷射技术 和工艺控制加以应对，并可实现全自动化的底部填充工艺。热管理和精密点胶功能对于PoP正确进行层间或底部填充至关重要．