底部填充胶-底部填充胶批发-诺之泰实业(优质商家)

射频电子标签qfn封装用底部填充胶

客户产品:射频电子标签。

目前用胶点:qfn加固。

芯片尺寸:0.8MM*1.3MM

客户要求：

目前客户可以接受加热。

颜色目前暂时没有要求。

推荐用胶：通过我司工程人员和客户详细沟通确认，手机底部填充胶，射频电子标签qfn封装用底部填充胶，***终推荐汉思底部填充胶HS700系列 150摄氏度5-10分钟加热，无卤素底部填充胶，测试。

黑色填充胶，也称之为黑色底部填充胶--ＢＧＡ芯片底部填充胶．

根据大数据显示，近年来大多数手持终端电子产品生产，都有底部填充胶的点胶工艺，底部填充胶，其目的是用于填充保护ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和电子元件，让产品防摔，抗震，底部填充胶批发，防跌落。提升产品品质．

HS700底部填充胶一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层

底部填充胶的返修工艺步骤：

1.把CSP（BGA）从PCB板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时（200-300℃），用铲刀接触CPS（BGA）和PCB周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度，焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时，用铲刀把CSP(BGA)从PCB板上移走。

2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。

3.把残留的底部填充胶从PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度为250~300℃。刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。

4.清洁：用棉签侵合适的溶剂（专用清洗剂）擦洗表面。再用干棉签擦洗。