为达到十二五规划中半导体照明的目标，***在2012年提出2项补助政策，一是《2012年半导体照明产品财政补贴推广项目》，这项补助是透过招标方式选出数家企业及其LED照明产品，由***提供这些企业补助款，使其能以得标金额减去补助款的金额，将LED照明产品销售给***、学校、商办大楼、村里等单位，也等于是间接提供这些单位LED照明的采购补助。
一是引导上下游企业联合攻关，实现硅衬底芯片的整体配套。由于硅衬底芯片封装的特殊性，封装形式和方法与蓝宝石衬底的芯片有些差别。目前国内大部分LED封装企业为蓝宝石衬底芯片配套，制约了硅衬底的大规模推广。应加强引导和集中支持硅衬底上下游骨干企业开展战略协作，进行联合攻关，实现关键技术的集中突破。
二是推进硅衬底技术创新，提升芯片竞争力。硅衬底芯片和蓝宝石衬底相比，在大功率芯片方面光效水平已经接近，但是需要进一步优化一致性、均匀性和可靠性等。同时，硅衬底的优势之一就是衬底面积不受限制，应加快衬底尺寸向6英寸甚至8英寸产业化推进，进一步降低制造成本，提升价格优势。
