





磁控溅射镀膜设备技术的特点
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(1)工件变形小 由于工件表面均匀覆盖辉光,温度一致性好,可以通过控制功率输出来实现均匀升温。另阴极溅射抵消了渗人元素引起的尺寸扩一大
(2) 渗层的***和结构易于控制 通过调整工艺参数,可得到单相或多相的渗层***
(3)工件无须附加清理 阴极溅射可以有效去除氧化膜,磁控溅射镀膜机多少钱,净化工件表面,同时真空处理无新生氧化膜,这些都减少了附加设备和工时,降低了成本。
(4) 防渗方便 不需渗的地方可简单地遮蔽起来,对环境无公害,无污染,劳动条件好。
(5) 经济效益高,能耗小 虽然初始设备***较大,但工艺成本极低,是一种廉价的工程技术方法。此外,离子轰击渗扩技术易实现工艺过程或渗层质量的计算机控制,质量重复性好,磁控溅射镀膜机哪家好,可操作性强。


我国真空镀膜机行业发展现状和前景分析
随着工业技术的不断发展,对材料的综合性能要求也不断提高,单一材料性能已不能满足某些特定环境下工作机械的性能要求。国内真空离子镀膜机经过几十年的发展,相对于国外高1端镀膜设备而言,在自动化程度与技术上取得了一定的进步,但在镀膜产品稳定性和准确性方面尚需提升,高1端设备仍依赖进口。同时多弧离子镀膜机低端产品市场存在供大于求的情况,价格竞争较为激烈。
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磁控溅射的工作原理
是指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片,Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜,而产生的二次电子会受到电场和磁场作用,产生E(电场)×B(磁场)所指的方向漂移,简称E×B漂移,其运动轨迹近似于磁控溅射一条摆线。若为环形磁场,则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动,它们的运动路径不仅很长,磁控溅射镀膜机,而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内,并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材,从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加,二次电子的能量消耗殆尽,逐渐远离靶表面,并在电场E的作用下***终沉积在基片上。由于该电子的能量很低,传递给基片的能量很小,致使基片温升较低。磁控溅射是入射粒子和靶的碰撞过程。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程,磁控溅射镀膜机生产厂家,和靶原子碰撞,把部分动量传给靶原子,此靶原子又和其他靶原子碰撞,形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量,离开靶被溅射出来。
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