磁控溅射法定义是什么？
磁控溅射法是在高真空充入适量的Ar气，在阴极（柱状靶或平面靶）和阳极（镀膜室壁）之间施加几百K直流电压，在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电，使Ar气发生电离。Ar离子被阴极加速并轰击阴极靶表面，将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。
离子溅射镀膜机
多靶离子束溅射镀膜机系统在高精度光学薄膜沉积应用中处于较高地位。多靶离子束溅射镀膜机是当今仅存的在同一系统可互换使用行星型，简单旋转型或可翻转型基片装置的系统。
在通信应用上，能用于沉积高产值的200，100和50GHz具有窄通带,宽截止频带,高隔离度,低插损特性的DWDM滤波器，满足***为严格的性能指标。在其它高精度光学应用上，多靶离子束溅射镀膜机能用于沉积增透膜，复杂的非四分之一波长膜层，以及吸收和散射低于百万分位的超低损耗激光镜。
采用PVD镀膜技术镀出的膜层有什么优势
采用PVD镀膜技术镀出的膜层，具有高硬度、高耐磨性（低摩擦系数）、很好的耐腐蚀性和化学稳定性等特点，膜层的寿命更长；同时膜层能够大幅度提高工件的外观装饰性能。PVD膜层能直接镀在不锈钢、硬质合金上、钛合金、陶瓷等表面，对锌合金、铜、铁等压铸件应***行化学电镀铬，然后才适合镀PVD。PVD镀膜技术是一种能够真正获得微米级镀层且无污染的环保型表面处理方法，它能够制备各种单一金属膜（如铝、钛、锆、铬等）、氮化物膜（TiN[钛金]、ZrN〔锆金〕、CrN、TiAlN）和碳化物膜（TiC、TiCN），以及氧化物膜（如TiO等）。PVD镀膜膜层的厚度为微米级，厚度较薄，一般为0.1μm～5μm，其中装饰镀膜膜层的厚度一般为0.1μm~2μm，因此可以在几乎不影响工件原来尺寸的情况下提高工件表面的各种物理性能和化学性能，并能够维持工件尺寸基本不变，镀后不须再加工。
多弧离子真空镀膜机镀膜技术具有以下特点：可以任意安装使薄膜均匀。外加磁场可以改善电弧放电；使电弧细碎；旋转速度加快；细化膜层微粒；对带电粒子产生加速作用。金属离化率高，有利于薄膜的均匀性和提高附着力，是实现离子镀膜的良好工艺。一弧多用，既是蒸发源，又是预轰击净化源和离化源。
真空镀膜设备离子镀的类型及特点
离子镀是结合真空蒸镀和溅射镀两种技术而发展起来的沉积技术。在真空条件下，采用适当的方式使镀膜材料蒸发，利用气体放电使工作气体和被蒸发物质部分电离，在气体离子和被蒸发物质离子的轰击下，蒸发物质或其反应产物在基体上沉积成膜。离子镀的基本过程包括镀膜材料的蒸发、离子化、离子加速、离子轰击工件表面成膜。根据镀膜材料不同的蒸发方式和气体的离化方式，构成了不同类型的离子镀，下表是几种主要的离子镀。离子镀具有镀层与基体附着性能好、绕射性能好、可镀材质广、沉积速率快等优点。
表离子镀的种类及其特点
种类蒸发源离化方法工作环境特点用途
直流放电法电阻辉光放电dc:0.1kv～5kv惰性气体1pa，0.25ma/cm2结构简单，膜层结合力强，但镀件温升高，分散性差！耐热，润滑等镀件
弧光放电法电子束、灯丝弧光放电dc:100v高真空1.33x10-4pa离化率高，易制成反应膜，可在高真空下成膜，利于提高质量切削工具、金属装饰等镀件
空心阴极法空心阴极等离子体电子束dc:0v～200v惰性气体或反应气体离化率高，蒸发速度大，易获得高纯度膜层装饰、耐磨等镀件
调频激励法电阻、电子束射频电场13.56mhzdc:0.1kv～5kv惰性气体或反应气体离化率高，膜层结合力强，镀件温升低，但分散性差光学、半导体等镀件
电场蒸发法电子束二次电子dc:1kv～5kv真空不纯气体少，能形成较好的膜电子元件
多阴极法电阻、电子束热电子dc:0v～5kv惰性气体或反应气体低速电子离化效果好装饰、电子、精密机械等零件
聚焦离子束法电阻聚集离子束dc:0v～5kv惰性气体因离子聚束，膜层结合力强电子元件
活性反应法电子束二次电子dc:200v反应气体o2、n2、ch4、c2h4等金属与反应气体组合能制备多种倾倒物膜层电子、装饰、耐磨等镀件
