PCB板加工制作时要考虑的因素
目前,在电子产品加工领域,电子pcb线路板作为其中一个重要的电子元件必不可少。PCB板有着多种类型,像高频PCB板、苹果头PCB板等多种种类的印刷电路板,电子pcb线路板生产厂家针对各种板材类型有特定的加工制作工艺。但是总体来说,PCB板加工制作是需要考虑几下三大方面。
1.基材的选择
PCB板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类,每种材料都有其独特优势所在。因此,基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、可加工特性等多种性能。其中,表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说,厚度越薄,对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。
2.考虑生产环境的设定
PCB板加工制作车间的环境也是十分重要的一个方面,环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着,可能会导致基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大,核能对吸水性强的基材的性能有不利影响,具体表现在介电性能方面。因此,pcb板加工生产时,维持适当的环境条件十分必要。
3.考虑工艺流程的选择
PCB板的制作容易收到多种因素的影响,加工层数、打孔工艺、表面涂层处理等工艺流程都会会PCB板成品质量造成影响。因此,这对这些工艺流程环境,pcb板加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑,并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。
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PCB分针测试假开路多的原因
随着PCB行业的快速发展,测试设备不断技术更新,市场对测试设备的稳定性、要求也越来越高。为了尽量使测试设备稳定性更好,人在保证测试设备稳定可靠过程中,有着举足轻重的作用。在测试过程中,假开路现象不可避免会出现,特别是假开路多(≥10处)的情况出现时,操作和工艺人员应引起注意,应从设备、工艺数据和印制电路板产品方面进行分析和解决。以下是对PCB飞针测试设备假开路较多现象的原因分析进行总结。判断是否因为设备不稳定导致:判断设备工作正常***简单的方法:用原来测试合格的老文件数据和对应的合格PCB板(去除表面的氧化物等)进行测试,如果依然出现开路则应该属于设备故障,反之则应该属于工艺数据或待测印制电路板问题,当设备出问时,用以下的方法进行检查和分析。
二、工艺数据转换:新文件工艺数据在***初生成时出错,这也是造成开路的原因所在,很多工艺人员在CAM数据转换时,生成的网络图文件出错,大部分情况属于各层、面的孔或焊盘属性不一致。因此一旦出现时则要求工艺人员反复对数据文件进行复查。
三、印制电路板产品问题: 如果在排除测试设备和工艺数据外,另一种情况应属于PCB产品本身存在问题,主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。
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PCB多层板为什么都是偶数层?
在PCB厂都能制造,四层板一般是采用一张CORE两侧各压1张铜箔,3层板测试一侧压一张铜箔,就工艺流程来说,都要压合.两者工艺成本区别在于四层板多一张铜箔及粘结层,成本差别不大.在PCB流程工艺中,四层板比三层板好控制,主要是在对称方面,四层板的翘曲程度可以控制在0.7%以下,但是三层板尺寸大的时候,翘曲度会超过这个标准,这个会影响***T贴片和整个产品的可靠性,所以一般设计者,都不设计奇数层板,即便是奇数层实现功能,也会设计成假偶数层,即将5层设计成6层,7层设计成8层板.
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