底部填充胶批发-底部填充胶-诺之泰汉思化学HS700(查看)

航空摄像机用底部填充胶

客户产品：客户开发一款航空摄像机产品，上面有两颗BGA芯片，

芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。锡球径0.25mm，间距0.5mm。

产品用胶要求：BGA芯片需要填充加固。测试方面客户暂时没有标准。

推荐用胶：通过我公司工程人员和客户详细沟通后确认，航空摄像机用底部填充胶建议用公司的HS700系列底部填充胶给客户测试。

近年来，底部填充胶批发，在我国消费电子、数码影音等领域，底部填充胶报价，供应链国产化率越来越高。

底部填充胶是工业胶粘剂中应用***为广泛的产品之一，包括3C电子、汽车电子、光电能源及***器械等均会用到。但该产品并非只要研制出一种配方，就生产出能够满足所有用户需求的标准化产品。恰恰相反，下游厂商往往需要根据其应用场景等的不同，对产品参数性能的要求也会有明显差异。因此海外巨头往往倾向于针对需求量较大的部分应用场景，推出多达数十种甚至更多不同型号产品，底部填充胶价格，以满足相关应用领域的差异化需求。

低粘度环氧树脂底部填充胶应用于什么行业呢?

以下是客户案例;

客户的产品是:压力传感器，

目前用胶部位;是把晶片封装到陶瓷框中，底部填充胶，并且还有超声焊接的金线。

対胶要求:

1.热缩率低，客户产品需要过两次回流焊。温度260摄氏度这样。

2.胶水流动性好，可以把缝隙完全填充。

3胶水颜色黑色。

4，产品尺寸：1.5mm*1.5mm.

5.固化温度：客户希望能低一点。推荐在80℃。

低粘度环氧树脂底部填充胶推荐汉思化学hs708填充胶.