电镀（Electroplating）就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（***铜等）及增进美观等作用。
电镀中又分为镀铜、镀金、镀银、镀铬、镀镍和镀锌等具体工艺，在工业设计领域尤其对镀锌、镀镍和镀铬应用***广。
化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种，但应用范围***广的还是化学镀镍。与电镀镍层相比，化学镀镍层的性能有如下诸多优点：
⑴利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，冲压件镀镍公司，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。
⑵化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。
⑶根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。
⑷镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，冲压件镀镍价钱，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。
⑸低磷镀层具有良好的可焊性。
以次磷酸钠为还原剂时，镀镍，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5%以上。
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