磁控溅射镀膜机-创世威纳科技公司

磁控溅射镀膜机的注意事项

1、保持机器内舱各部位的清洁；

2、关注真空度指标；

3、检查并记录抽真空的时间，如有延长，立刻检查造成的原因；

4、记录溅射功率和时间（一般溅射机的银靶设定功率为0.6千瓦，金靶的设定功率为0.75千瓦，铬的行走速率为9000pps），如有异常，立刻检查造成的原因；

5、根据镀出石英振子的散差，调整遮挡板的各部尺寸；

6、溅镀后的石英振子要用3M胶带检查其牢固度；

7、测试并记录镀好的石英振子主要指标，如：频率、电阻、DLD等；

8、将不良品挑出：电极错位、划伤、脏污、掉银等（工位上要有不良品示意图）。

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磁控溅射法的优势

目前常用的制备CoPt 磁性薄膜的方法是磁控溅射法。磁控溅射法是在高真空充入适量的ya气，在阴极(柱状靶或平面靶)和阳极(镀膜室壁) 之间施加几百K 直流电压，在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电，使ya气发生电离。ya离子被阴极加速并轰击阴极靶表面，将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。通过更换不同材质的靶和控制不同的溅射时间，便可以获得不同材质和不同厚度的薄膜。磁控溅射法具有镀膜层与基材的结合力强、镀膜层致密、均匀等优点。

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磁控溅射镀膜的优点

磁控溅射镀膜是现代工业中不可缺少的技术之一，磁控溅射镀膜技术正广泛应用于透明导电膜、光学膜、超硬膜、抗腐蚀膜、磁性膜、增透膜、减反膜以及各种装饰膜，在国防和国民经济生产中的作用和地位日益强大。镀膜工艺中的薄膜厚度均匀性，沉积速率，靶材利用率等方面的问题是实际生产中十分关注的。磁控溅射镀膜仪厂家带你了解更多！

磁控溅射技术发展过程中各项技术的突破一般集中在等离子体的产生以及对等离子体进行的控制等方面。通过对电磁场、温度场和空间不同种类粒子分布参数的控制，使膜层质量和属性满足各行业的要求。

膜厚均匀性与磁控溅射靶的工作状态息息相关，磁控溅射镀膜机，如靶的刻蚀状态，靶的电磁场设汁等。

溅射镀膜膜厚均匀性是间接衡量镀膜工艺的标准之一，它涉及镀膜过程的各个方面。因此，制备膜厚均匀性好的薄膜需要建立一个溅射镀膜膜厚均匀性综合设计系统，对溅射镀膜的各个方面进行分类、归纳和总结，找出其内在联系。

磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点：利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击ya气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。

用磁控靶源溅射金属和合金很容易，点火和溅射很方便。这是因为靶（阴极），等离子体，和被溅零件/真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷则回路断了。

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