电流在通过导体时导体中心电流为零，也就是电流是通过导体表面进行传输，而在软连接中，铜带的表面积大阻抗相对较低，所以在动力连接时尽可能选用铜带；而在非动力连接时，高分子扩散焊设备厂家，因为编织线阻抗相对大一些，高分子扩散焊设备多少钱，承载能力相对弱一些，所以尽量选择非动力连接、而且出于成本的考虑，一般多数都选择铜带而非编织线，只有一些特定环境和工作要求才会用到编织线。高分子扩散焊设备
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