精密点胶机如何满足高精度集成电路封装技术需求？
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到精密点胶机，它的高精度点胶很适合高精度集成电路封装的要求。
喷射视觉点胶机应用范围也是众多的，在线点胶设备，例如普通视觉点胶存在一定难度的电子手环喷射点胶很难控制的纽扣贴纸，喷射视觉点胶机都能适应，全自动在线点胶，；通过视觉相机扫描产品的图案以线条式的排版在PC显示器，在线点胶机，通过删减增加点胶节点来实现喷射点胶的密度大小以及范围，如手机、电脑外壳、光碟机、印表机、，墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、时钟、玩具业等需液体；
高速点胶机一般应用于设备生产量多的企业或工厂，高速点胶机因为操作简单，在线点胶，点胶速度快，点胶的精度较高，所以在点胶机市场上也有很大的前景。
高速点胶机属于完整结构，可以在机器上单独操作，而不需要与内部计算机匹配，不仅设备方便，而且操作设置简单，这是一个非常简单实用的点胶设备。高速点胶机配有人性化的教学盒，方便顺利操作以有效降低点胶成本。
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