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PI复合硅胶皮——盛野电子***生产厂家 SPI 300的结构 热抵抗和灵活性 应用 FOGj接合过程 TAB接合过程 COBamp;COF接合过程 热量地导电性绝缘体为半导体元素，特别是热量晶体管(TV，立体音响，收发器，计算机，复印机和传真等。) 替换陶瓷绝缘体如铍氧化物，硼氮化物，和铝土 热传导性媒介引起，冷却和温度传感器等。(各种类型的加热器，温度***丝等。) 东莞市盛野电子的PI复合硅胶皮，可以按各种规格订制，欢迎来电咨询！
L2Y复合硅胶皮——盛野电子复合硅胶皮
LY-SPI-300是高温传导性优越的高强度绝缘Sheet。
300-DS是拥有高强度，高温传导性，优越的绝缘性及优越的平坦度，在压合ACF的时垫片使用的Silicone复合Sheet。
特 性
l 优越的绝缘性
l 高温传导性
l 优越的平坦度
l 优越的伸缩强度
l 耐热性好, 弹性好
l 优越止的平坦度
l 优越的ACF分离性
东莞市盛野电子的L2Y复合硅胶皮可以按各种规格订制，欢迎来电咨询。
