硬盘损坏后的故障表现一块正常的机械硬盘在通电后，磁头首先读取位于碟i片负扇区内的伺服程序（固件，Firmware），点钞机磁头销售， 这相当于装载硬盘自身的操作系统。装载完成后，硬盘处于正常工作状态，可读写位于0扇区以后的"用户数据"。当磁头损坏后，它无法读取固件区的相关信息，点钞机磁头， 便"无所适从"地在碟i片上四处寻道，有规律地发出"咔咔咔"的异常响声（正常硬盘在寻道时，也会发出轻微响声，但只有在非常安静的环境下才能听到）。有些 型号硬盘在磁头损坏后，为保护碟i片不被***，在几次尝试读取伺服程序失败后，即命令主轴马达停止转动，让磁头回归停泊区。
硬盘磁头分离进化论—数据***中需要注意的一些问题
***早的磁头是读写二合一的电磁感应磁头，随着对容量的追求逐步到分离式的磁头结构。也就是人们常说的MR（磁阻）磁头作为信号读取头，继续用传统感应磁头作为信号写入磁头。此种方式的改进，提高了硬盘的读写性能，准确性大大提高的同时，也使盘片的密度得到质的飞跃。这类盘在早起的应用中稳定性好，耐用，口碑都很不错。随着科技的发展，升级到巨阻磁头GMR，主要是由4层导电材料和磁性材料薄膜构成（一个传感层、一个非导电中介层、一个磁性的栓层、一个交换层）。该技术的出现使硬盘的容量上了一个大台阶，***少提高了10倍以上。
薄膜感应（TEI）磁头在1990年至1995年间，3轨磁头，硬盘采用TFI读/写技术。TFI磁头实际上是绕线的磁芯。盘片在绕线的磁芯下通过时会在磁头上产生感应电压。TFI读磁头之所以会达到它的能力极限，是因为在提高磁灵敏度的同时，它的写能力却减弱了。
GMR（Giant Magneto Resistive，巨磁阻）GMR磁头继承了TFI磁头和AMR磁头中采用的读/写技术。但它的读磁头对于磁盘上的磁性变化表现出更高的灵敏度。GMR磁头是由4层导电材料和磁性材料薄膜构成的：一个传感层、一个非导电中介层、一个磁性的栓层和一个交换层。GMR传感器的灵敏度比AMR磁头大3倍，所以能够提高盘片的密度和性能。
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