




化学镀镍层的物理-机械性能
化学镀层的显微硬度为350~500千克/_2,并随P含量升高而升高。热处理可以提高硬度,并提高耐磨性。一块电路板的制造不是想象中那么简单,我们很多电路板厂在生产时都会严格管控。
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通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
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