PCB线路板表面工艺
电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。给大家介绍一下沉金和镀金的区别:
沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。
镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。
金应用于电路板表面处理,因为金的导电性强,寿命长,一般应用如按键板,金手指板等,而镀金板与沉金板***根本的区别在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。
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PCB电路板报价的费用一般是包含板费,工程费,材料费,工艺费用,如果客户需要加急则还需加上加急费用。例如PCB电路板打样,需要根据客户的数量决定要不要收工程费,还需评估客户的资料难度等。如果涉及到高难度板,埋盲孔等,则要根据客户具体的资料和工艺要加收费用。琪翔电子***的高精密多层PCB电路板制造厂家,10多年研发制造经验,欢迎新老客户咨询购买!
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红外体温仪是通过对物体自身辐射的红外能量的测量,准确地测定它的表面温度。它用的红外传感器只是吸收***辐射的红外线而不向***发射任何射线,采用的是被动式且非接触式的测量方式,红外体温仪有着响应时间快,使用安全及使用寿命长等优点。
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