化学镀镍层的物理-机械性能
化学镀层的显微硬度为350~500千克/_2，铁板化学镍工厂，并随P含量升高而升高。热处理可以提高硬度，并提高耐磨性。一块电路板的制造不是想象中那么简单，我们很多电路板厂在生产时都会严格管控。
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化学镀镍层的防护性能
随着沉积条件的不同，化学镀镍层具有不同的孔隙率和腐蚀稳定性。经实验证实，酸性镀液中所得化学镍层比碱性溶液中所得到的化学镍层气孔少，铁板化学镍公司，化学稳定性也高。
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化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。
对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。
镍盐浓度的影响不是很主要的，次亚磷酸钠的浓度提高，速度也会相应提高，但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍，需消耗3mol的次磷酸盐(即1g镀层消耗5.4g的次亚磷酸钠)。同时，一部分次亚磷酸盐在镍表面催化分解。
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