按照层数划分，分为单层板、双层板、多层板等。单层板的结构是的柔性板。通常基材 透明胶 铜箔是一套买来的原材料，保护膜 透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，快速fpc打样价格，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。
双层板的结构是当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板***典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材 透明胶 铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。
FPC线路板具有哪些优点？
1.可挠性
应用FPC软板的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，fpc打样生产，也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。
2.减小体积
在组件装连中，同使用导线缆比，FPC软板的导体截面薄而扁平，fpc打样，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性PCB比，空间可节省60~90%。
3.减轻重量
在同样体积内，FPC软板与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。
4. 装连的一致性
用FPC软板装连，消除了用导线电缆接线时的差错。只要加工图纸经过校对通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。装连接线时不会发生错接。
5.增加了可靠性
当采用FPC软板装连时，由于可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。
6.电气参数设计可控性
根据使用要求，设计师在进行FPC软板设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。能设计成具有传输线的特性。因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。
7.末端可整体锡焊
FPC软板象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。
8.材料使用可选择
FPC软板可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。
9.低成本
用FPC软板装连，能使总的成本有所降低。这是因为：。
10.加工的连续性
由于软性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现FPC软板的连续生产。这也有利于降低成本。
作为{FPC}厂家应该怎么设置一块让客户满意的线路板？下面我们就人工布线和非人工布线讲讲。
方法一：非人工布线
既然是非人工布线，那么就是自动布线了。采取这种方法，主要包括这几步：
1、使用原理图编辑器设计原理图，fpc 打样厂商，进行电气检查（ERC）并生成原理图的网络表；
2、进入电路板环境，使用电路向导确定电路板的层数、尺寸等电路板参数；
3、调入网络表之后再把元件合理地分布在电路板上。
4、在这之后就可以设置自动布线规则，自动进行布线了
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