电镀是在一定的电解液(主要成分是***亚锡，***和添加剂)中，外加直流电源在基体表面上沉积一层与基体结合牢固的光滑平整镀层。电镀锡的优点是：工艺流程简单、镀液配方简单，循环使用率卨，铁件镀锡加工厂家，易维护，适用于大规模生产。化学镀是在镀液，金属离子在还原剂的作用下于基体活性表面上沉积的过程。一般分为置换法和还原法两种。化学镀的优点是镀液分散能力和覆盖能力好，镀层厚度均匀，不需要外加电源。
锡镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被广泛应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。电镀锡的应用非常广泛，锡具有抗腐蚀、耐变色、***、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点，通过特殊的前处理工艺，在复合材料表面形成结合牢固、光亮、致密、均匀、连续的合金镀层。
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