热浸锡是利用金属基体与镀层金属之间相互渗透、化学反应、扩散等方式形成冶金结合的合金镀层，采用气刀(氮气)来控制镀层厚度，该工艺操作简单、镀层厚。随着电子器材微型化和精密化，热浸锡工艺所带来的镀层厚度不均、微孔堵塞问题以及能源问题，使其已经不能满足电子产品的需要。
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镀锡液中加入稳定剂是为了防止酸性镀锡液中的二价锡水解，镀锡哪家好，因为水解后的二价锡呈乳状浑浊(有时这种浑浊包括二价锡水解也包括光亮剂的氧化分解产物)，当然在电镀过程中，稳定剂会随镀液的带出而需要及时补充，才能保持酸性光亮镀锡溶液的稳定性。市场上的稳定剂主要是络合剂、抗的氧剂和还原剂的混合物，如异烟酸、酚类物质等。
电镀是在一定的电解液(主要成分是***亚锡，***和添加剂)中，外加直流电源在基体表面上沉积一层与基体结合牢固的光滑平整镀层。电镀锡的优点是：工艺流程简单、镀液配方简单，循环使用率卨，易维护，适用于大规模生产。化学镀是在镀液，镀锡价格，金属离子在还原剂的作用下于基体活性表面上沉积的过程。一般分为置换法和还原法两种。化学镀的优点是镀液分散能力和覆盖能力好，镀层厚度均匀，不需要外加电源。
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