





离子束刻蚀机
离子束技术的应用涉及物理、化学、生物、材料和信息等许多学科的交叉领域。离子束加工在许多精密、关键、高附加值的加工模具
等机械零件的生产中得到了广泛应用。一些***用于军事装备的建设上,如改善蜗轮机主轴承、精密轴承、齿轮、冷冻机阀门和活塞的性能。离子注入半导体掺杂已成为超大规模集成电路微细加工的关键工艺,导致出现了80年代集成电路产业的腾飞。
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刻蚀工艺过程
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等离子体刻蚀工艺包括以下六个步骤。 分离: 气体由等离子体分离为可化学反应的元素; 扩散: 这些元素扩散并吸附到硅片表面; 表面扩散:到达表面后, 四处移动; 反应: 与硅片表面的膜发生反应; 解吸: 反应的生成物解吸,轰击离子束刻蚀机报价, 离开硅片表面; 排放: 排放出反应腔。


离子束刻蚀常见的效应
刻蚀的理想结果是将掩模(mask)的图形准确地转移到基片_上,尺寸没有变化。由于物理溅射的存在,轰击离子束刻蚀机,掩模本身的不陡直和溅射产额随离子束入射角变化等原因,产生了刻面( Faceting)、槽底开沟(Trenching or Ditching) 和再沉积等现象,这些效应的存在降低了图形转移精度。
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