当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或***物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;***杂质可用电解等方法除去。
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化学镀镍层的物理-机械性能
化学镀层的显微硬度为350~500千克/_2，并随P含量升高而升高。热处理可以提高硬度，并提高耐磨性。一块电路板的制造不是想象中那么简单，我们很多电路板厂在生产时都会严格管控。
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化学镀镍是一个复杂的过程，需要精准与正确性的操作。
温度控制：在整个过程中应严密监控镀液的温度。太高的温度可以加速浴溶液的分解或引起底物起泡。太低的温度可以将施镀工艺时间延长超过可接受的水平，并可能导至镀层不沉积。
连续溶液成份测定：有效的化学镀镍需要浴液***的精准平衡。连续成份测定系统的实施可以确保在需要时自动补充***。
后处理过程： 化学镀镍过程有时会导致染色或称为氢脆的***条件。可以通过施加后处理铬酸盐来减轻染色，而通过后电镀烘烤可以除去过量的氢。
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