2) 电参数
为明确具体失效模式,钽电容外观缺陷检测机,根据一个品牌钽电容元件规格书对品状语从句:非品失效件进行了容值状语从句:损耗测试,确认失效件容值超过规格书规定的偏差范围,损耗也偏大。
3)X射线视检查 切片观察(SEM )
为进一步确认上述失效现象和电性失效模式,外观缺陷检测,接下来对电容进行结构剖析。具体通过 X射线视检查 切片观察发现非品失效品钽块负极和负极引出线之间粘接银胶开裂,其中部分失效品未完全开裂,存在轻微连接。而部分则完全开裂。进一步利用SEM 放大观察,智能电子元件外观缺陷检测,发现介质层均匀连续,无明显缺陷。
4) 热膨胀系数
通过切片图片可以看出非品失效件银胶前期应该是固化好的,同时检查非品未失效品也证实了这一点。考虑到开裂分层一般主要是由热膨胀不匹配导致,加之视图片和剖面图片显示,内部钽块及引线结构存在较大差异,故怀疑产品 ? 轴方向的热膨胀一致性设计存在缺陷。故根据产品回流温度以及相关标准,对未使用品和非品进行了? 轴方向的热膨胀测量(10℃ / min ,25 ℃ ~270 ℃)。
热膨胀曲线显示相比于正常的品曲线,非品在 100 ℃左右即存在残余应力释放过程,继而在210 ℃左右发生“爆板(分层)”。结合实际***T 回流曲线,温度高在260 ℃以上,可见在回流焊接过程中非品就已经发生分层失效。








可焊性检测 将待检测的贴片电感的端头用酒精清洗干净,将贴片电感在熔化的焊锡罐中浸入4秒钟左右,电感电容外观缺陷检测,取出。如果贴片电感端头的焊锡覆盖率达到90%以上,则可焊性合格。
可焊性不良 1、端头氧化:当贴片电感受高温、潮湿、***、氧化性气体(SO2、NO2等)的影响,或保存时间过长,造成贴片电感端头上的金属Sn氧化成SnO2,贴片电感端头变暗。由于SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物,导致贴片电感可焊性下降。贴片电感产品保质期:半年。如果贴片电感端头被污染,比如油性物质,溶剂等,也会造成可焊性下降。
电阻检测
电阻外观检测设备依托的是机器视觉检测,机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断。机器视觉系统是指通过机器视觉产品(即图像摄取装置,分 CMOS 和CCD 两种)将被摄取目标转换成图像信号,传送给专用的图像处理系统,根据像素分布和亮度、颜色等信息,转变成数字化信号;图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征,进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。
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