***偶联剂由于其独特的结构，越来越受到人们的喜欢，在***偶联剂产生到应用已经有很多年了，随着新材料的研究成为热门，***偶联剂在其中扮演着十分重要角色。下面我们简单介绍一下***偶联剂在新材料中的应用研究，***偶联剂种类，具体的是偶联剂在光材料，纳米材料，复合材料，电化学材料，烤瓷中的应用。
***偶联剂的组成和作用机理***偶联剂是一类具有特征结构的有机硅化合物，可以表示为：Y-R-SiX3：表达式中的Y表示可以与有机物起反应的基团，比如乙烯基，本基，***偶联剂，氨基等，R是短链烷撑基，***偶联剂应用，通过它把Y和SiX3连接起来，X是可以水解生成Si-OH的基团，可以使卤素，乙酰基等。可以形象地表示成：无机材料-分子桥-有机材料。
***偶联剂的作用机理有五种理论：化学键理论，有机***偶联剂，表面浸润理论，变形层理论，拘束层理论和可逆水解键理论。
国内外常用***偶联剂分类及命名
***偶联剂的命名原则通常以***（silane）作为主体名，连缀上取代基或者硅官能团的名称，并按规定顺序注出取代基或者碳官能团的位置，从而得到***偶联剂的化学分子式名称。在日常的生产经营过程中，***偶联剂常以商品名见于多种场合。由于历史原因，***行业仍有采用不同的牌号体系命名产品。其中国产***偶联剂包括：以KH开头的中科院牌号体系，以WD开头的湖北武大有机硅公司牌号体系，以JH开头的湖北荆州江汉精细化工有限公司牌号体系等。此外，道康宁、迈图、信越、赢创德固赛等均有各自牌号体系，国内市场也有所应用。
***偶联剂在硅微粉表面改性中的应用
表面改性工艺的确定原则
根据所选用的***偶联剂与硅微粉反应的机理进行确定：
一是首先要将硅微粉进行动态加热到100-110℃，此时以雾化法加入水解后的***偶联剂或复合偶联剂。
二是在***偶联剂与反应过程中应保持一定的反应时间，因不同的反应时间其改性的效果是不同的。这一加热反应过程是脱水、缩合与固化，以使***偶联剂与硅微粉形成稳定和牢固的共价键结合。
三是经偶联剂改性的粉体，都会产生假结颗粒和缩合后产生的硬颗粒，给产品质量带来了很大的影响，所以一定要进行有效分级，只有这样才能保证产品的质量。
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