钨铜材料可用作破甲材料，即一种所谓“药型罩”材料。用钨铜材料(常用W-30Cu材料)制成杯形或漏斗形的罩，倒装于前端，靠温度和压力使罩变形成射流而穿甲。这种药型罩***早用紫铜制造，并大量应用。为了增大罩的单位质量从而提高破甲能力，后来研制单位质量比紫铜大的钨铡材料药型罩，在理想的情况下，它比紫铜罩的破甲能力提高30%左右。
铜钨合金主要应用于：
1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工，钨铜，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约。
2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。
3.焊接材料:埋弧焊机，气体保护焊机焊咀，无线电电阻厂(生产炭膜电阻，金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘)
4.导卫材料:各种线材轧钢，钨铜产品，用于导向保护作用材料
钨铜合金的密度还受限于对旋锻的加热，加工率的选择，以及旋锻退火等等工艺参数。通过两种不同的旋锻工艺对比，钨铜材料，可以总结出一个规律：首***行熔渗然后参与旋锻的产成品具有良好的显微***，钨铜合金中的空隙比较少，铜相分布的也比较均匀，可以更好的提高致密度。***也进行了解读，旋锻对产成品强度的增加不仅是丢掉了塑性来与之对换。
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