RTV导热胶 导热高温胶
电子灌封胶是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
材料能耐高温，使用加热固化的导热胶，相比于常温固化20个小时的固化时间，加热固化导热胶只需要120℃加热30分钟左右就可以了，具体加热时间根据产品的粘接部位等因素的影响而变化，但是不会延长太多。
多用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别是数码管的常温灌封。质量好的透明灌封胶，流动性好，使用过程中，不会出现起雾的现象，既能防水又耐老化。干燥速度快，常温下大约三到十分钟便可以干燥完毕，不会耗费太多时间。
一般而言，20mm以下的膜压可以模压后自然脱泡。因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可更具需要进行脱泡。此时为了除去压膜后表面和内部产生的气泡，应把混合液加入真空容器中，在0.8MPa下至少脱泡5分钟。
在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。耐温性,耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有更优的防水,防潮和抗老化性能。具有导热阻燃性,阻燃性能达到UL94-V1级。
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