导热矽胶 背光模组 导热胶
双组分室温硅胶的一种，具有阻燃性和导热性，可以室温固化，也可以加温固化。
特点：粘度低，纯度高，绝缘效果佳，防水效果强，及时在苛刻的条件下也能保持很好的电器性能。阻燃效果好，其阻燃性可以达到UL94-V1或UL94-V0级，完全符合欧盟RoHS认证要求。固化反应中不产生任何副产物。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀。
多用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别是数码管的常温灌封。质量好的透明灌封胶，流动性好，使用过程中，不会出现起雾的现象，既能防水又耐老化。干燥速度快，常温下大约三到十分钟便可以干燥完毕，不会耗费太多时间。
灌封胶是将液态聚氨酯化合物通过机械或手动方法倒入装有电子元件和电路的器件中，在常温或加热条件下固化，形成性能优异的热固性聚合物绝缘材料。该工艺中使用的液态聚氨酯化合物是灌封胶，灌封胶灌封胶在没有固化前是液体状的，而且有流动性，胶液黏度会依据产品的材料和性能以及生产工艺而发生变化。
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。 它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
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