导热硅胶 背光模组 导热胶
双组份与单组份有机硅导热灌封胶的区别：
1、单组份导热灌封胶使用时不需要配置硅胶与固化剂的比例，固化剂是已经添加在胶里面，操作工艺简单，无需混合，脱泡作业，只需挤出管装容器，双组份导热灌封胶需要A、B组份混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间。
2、单组份只适合于小面积灌封，厚度不要超过6mm，双组份更适合于大面积进行灌封操作，低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。
3、固化时不吸热、不放热，固化后收缩率小，对材料的粘接性好，但是不容易进行二次修复，双组份导热灌封胶固化后具有弹性，可对某块区域进行修复。
固化后有气泡是由气体没有从液态胶水中溢出或消掉导致
解决方式：1）固化时间越长，胶体粘稠度越低，气泡越容易从液态胶水中溢出。预热要灌封的产品有助于空气的溢出。适当降低固化温度，使空气有足够的时间溢出。2）聚氨酯灌封胶，因固化时间较短，本身容易产生气泡，如果不抽真空极有可能产生气泡。建议在将主剂和固化剂搅拌在一起签，对其抽真空，搅拌后有条件的话也可以抽真空。
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