厚铜电路板工厂的特性有哪些？
随着电子科技的不断发展，所需要用到的电子产品都是性能高、体积小、功能多，电路板工厂为了承载更大的电流，减少热应变，那么就需要厚铜PCB电路板。我们一般将电路板工厂内层或者外层的完成铜厚≥3OZ定义为厚铜板。在线宽一定的情况下，增加PCB电路板铜厚相当于加大电路截面面积，从而能够承载更大电流，所有其具有承载大电流的特性。铜箔厚度具有较小的导电系数，通过大电流的情况下升温较小，可减少发热量，从而减少热应变。铜箔具有高的导热性，在提高散热性能方面起到重要作用，所以具有良好的散热性。
?如何通过颜色判断PCB表面工艺？
如何通过颜色判断PCB表面工艺？
PCB线路板表面处理是保证线路板的良好的可焊性和电性能，那么PCB表面工艺能通过肉眼看出来吗？琪翔电子带大家了解PCB线路板基本的表面工艺。
1、金色：金色的***贵，是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了电路板成本的近10%。之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的，那一定是偷工减料了。手机主板大多是镀金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。
2、银色：金色的是黄金，银色的是白银么？当然不是，是锡。银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡，也能够有助于焊接。但是不能像黄金一样提供长久的接触可靠性。喷锡板，对于已经焊接好的元器件没什么影响；但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。小数码产品的电路板，无一例外的是喷锡板。原因只有一个：便宜。
3、浅红色：OSP，有机助焊膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起，但是很不耐腐蚀。一块OSP的电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了，用不起镀金。
琪翔电子为您提供各种工艺电路板工厂，欢迎新老顾客咨询购买。
电路板工厂打样发展趋势
随着电子产品的不断更新换代，电路板工厂也随着升级，这些就为电路板工厂打样赢得了广泛的市场。电路板工厂打样是这些电子产品的基础，PCB是电子产品运行的核心条件。随着电子产品的不断发展，PCB电路板打样也在不断的提升。从简单的单面PCB电路板到双面PCB电路板，再到多层PCB电路板，电子产品的未来发展一片大好，PCB电路板需要承载更多的功能性要求，工艺制作也随着升级，工艺难点增加，PCB电路板打样是符合连接器电子产品发展的需要，所以必然是一片繁荣向上的。
琪翔电子专注于PCB电路板的打样与制作，PCB电路板有独特的研究结果与方案，有问题或需求可以直接咨询。
