聚酰亚an薄膜设备-聚酰亚-威尔塑料机械(查看)

聚酰***作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，在绝缘材料中和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面正崭露头角，聚酰亚an薄膜生产机器，其潜力仍在发掘中。但是在发展了40年之后仍未成为更大的品种，其主要原因是，与其他聚合物比较，成本还是太高。因此，今后聚酰***研究的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径。

PI膜生产线生产的PI膜具有以下的特点。

(1)优异的耐热性。聚酰***的分解温度一般超过500℃，有时甚至还高，是目前已知的有机聚合物中热稳定性很高的品种之一，这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。

(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa，而***型聚酰***(Upilex S)可达到400MPa。聚酰***纤维的弹性模量可达到500MPa，仅次于碳纤维。

聚酰***薄膜（PI膜）特性

呈***透明，相对密度1.39～1.45，聚酰***薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

聚酰***分类

聚酰***通常分为两大类:热塑性聚酰***，如***薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰***等。热固性聚酰***，聚酰亚an薄膜设备，主要包括双马来酰***(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰***及其各自改性的产品。BMI 易加工但脆性较大。

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