





离子束刻蚀
利用低能量平行Ar 离子束对基片表面进行轰击,表面上未被掩膜覆盖部分的材料被溅射出,从而达到选择刻蚀的目的,它采用纯物理的刻蚀原理。离子束刻蚀是目前所有刻蚀方法中分辨率较高,陡真性较好的方法,聚焦离子束刻蚀机哪家好,它可以对所有材料进行刻蚀,例如:金属、合金、氧化物、化合物、混合材料、半导体、绝缘体、超导体等。
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刻蚀机
刻蚀精度主要是用保真度、选择比、均匀性等参数来衡量。所谓保真度度,就是要求把光刻胶的图形转移到其下的薄膜上,聚焦离子束刻蚀机多少钱,即希望只刻蚀所要刻蚀的薄膜,而对其上的掩膜和其下的衬底没有刻蚀。事实上,以上三个部分都会被刻蚀,只是刻蚀速率不同。选择比就是用来衡量这一指标的参数。S=V/U(V为对薄膜的刻蚀速率,U为对掩膜或衬底的刻蚀速率),S越大则选择比越好。由于跨越整个硅片的薄膜厚度和刻蚀速率不尽相同,从而也导致图形转移的不均匀,等离子刻蚀机尤其是中心和边缘相差较大。因而均匀性成为衡量这一指标的重要参数。除以上参数外,刻蚀速率也是一个重要指标,它用来衡量硅片的产出速度,刻蚀速率越快,则产出率越高。
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干法刻蚀
干法刻蚀种类很多,包括光挥发、气相腐蚀、等离子体腐蚀等。其优点是:各向异性好,选择比高,可控性、灵活性、重复性好,细线条操作安全,易实现自动化,无化学废液,处理过程未引入污染,洁净度高。缺点是:成本高,设备复杂。干法刻蚀主要形式有纯化学过程(如屏蔽式,下游式,北京聚焦离子束刻蚀机,桶式),纯物理过程(如离子铣),物理化学过程,常用的有反应离子刻蚀RIE,聚焦离子束刻蚀机原理,离子束辅助自由基刻蚀ICP等。干法刻蚀方式很多,一般有:溅射与离子束铣蚀, 等离子刻蚀(Pla***a Etching),高压等离子刻蚀,高密度等离子体(HDP)刻蚀,反应离子刻蚀(RIE)。另外,化学机械抛光CMP,剥离技术等等也可看成是广义刻蚀的一些技术。
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