真空镀膜机磁流体密封组件的安装
真空镀膜机磁流体密封组件的安装与使用:密封组件安装与使用时应注意注意被装的密封组件与轴的同轴度要求、磁流体的注入量应适当、安装前既应对组件进行必要的真空清洗处理、密封组件泄漏时检查：
1、注意被装的密封组件与轴的同轴度要求，借以保证密封间隙具有较小的偏心量。
2、磁流体的注入量应适当，在保证各级密封间隙中具有足够量的前提下，不可过多地注入磁流体，以防抽空时多余的磁流体进入真空室内，污染真空室。
3、安装前既应对组件进行必要的真空清洗处理，又应注意防止乙醇等清洗剂滴入磁流体密封组件内，以免引起密封组件的失效。
4、如发现密封组件泄漏时应从如下几点进行查找：a、磁流体是否失效；b、连接法兰与组件内静密封圈是否受到损坏；c、极齿齿型是否与转轴接触产生干摩擦；d、转轴与密封组件是否连接不当产生同轴度移位；e、磁铁是否退磁等。
真空镀膜机蒸发与磁控溅射镀铝性能
真空镀膜机电子束蒸发与磁控溅射镀铝性能分析研究，为了获得性能良好的半导体电极Al膜，我们通过优化工艺参数，制备了一系列性能优越的Al薄膜。通过理论计算和性能测试，分析比较了真空镀膜设备电子束蒸发与磁控溅射两种方法制备Al膜的特点。
严格控制发Al膜的厚度是十分重要的，因为Al膜的厚度将直接影响Al膜的其它性能，从而影响半导体器件的可靠性。对于高反压功率管来说，它的工作电压高，电流大，没有一定厚度的金属膜会造成成单位面积Al膜上电流密度过高，易烧毁。对于一般的半导体器件，Al层偏薄，则膜的连续性较差，呈岛状或网状结构，引起压焊引线困难，造成不易压焊或压焊不牢，从而影响成品率;Al层过厚，引起光刻时图形看不清，造成腐蚀困难而且易产生边缘腐蚀和“连条”现象。
采用真空镀膜机电子束蒸发，行星机构在沉积薄膜时均匀转动，各个基片在沉积Al膜时的几率均等;行星机构的聚焦点在坩埚蒸发源处，各个基片在一定真空度下沉积速率几乎相等。采用真空镀膜机磁控溅射镀膜方法，由于沉积电流和靶电压可以控制，也即是溅射功率可以调节并控制，因此膜厚的可控性和重复性较好，并且可在较大表面上获得厚度均匀的膜层。
附着力反映了Al膜与基片之间的相互作用力，也是保证器件经久耐用的重要因素。真空镀膜设备溅射原子能量比蒸发原子能量高1-2个数量级。真空镀膜机高能量的溅射原子沉积在基片上进行的能量转换比蒸发原子高得多，产生较高的热能，部分高能量的溅射原子产生不同程度的注入现象，在基片上形成一层溅射原子与基片原了相互溶合的伪扩散层，而且，在真空镀膜设备成膜过程中基片始终在等离子区中被清洗，清除了附着力不强的溅射原子，净化基片表面，增强了溅射原子与基片的附着力，因而溅射Al膜与基片的附着力较高。
真空镀膜机的全新发展真空泵与隔膜泵机械密封的安装与使用
真空镀膜机的发展相当迅速，随着生产率的提高，生产费用大大降低，已经为真空镀膜产品的普遍使用铺平了道路。
以卷绕式真空镀膜机为例，刚开发时可镀的薄膜基材宽度是150mm，目前已达2253mm。基材卷筒的大卷径是1000mm，大卷绕速度750m/min。自动装卸的半连续卷绕式真空镀膜机镀膜时间占整个周期的75%，辅助操作时间只占25%。随着计测技术、控制技术的进步和电子计算机的应用，卷绕式真空镀膜机正向着高度自动化和高度可靠性的方向发展。
真空镀膜机真空镀膜机能够沉积的镀膜层厚度范围为0.01-0.2，可以在这个范围内选择，有的还可以镀多层膜，满足多种需要。日本专利提出沉积两种不同镀膜材料的卷绕式蒸镀装置。该装置的真空室分为上室，左下室和右下室。蒸镀时，两组蒸发源蒸发的镀膜材料分别沉积在塑料薄膜上，在塑料薄膜没有蒸镀的一侧，装上辉光放电发生器。发生器产生的辉光放电气体能防止塑料薄膜起皱。使用这套装置可以在极薄的塑料薄膜上镀上无折皱的多层膜，用于制磁带和薄膜太阳能电池等。
