光学镀膜机电子枪打火问题是怎么引起的,该如何减少次数呢?
很多人对光学镀膜机电子枪打火问题很疑惑，不知道是什么原因产生的，也不知道该如何减少这种情况的发生，今天至成真空小编为大家讲解一下光学镀膜机电子枪打火问题是怎么引起的？
电子枪在蒸镀时，由于电子束中的电子与气体分子和蒸发材料的蒸汽发生碰撞产生的离子轰击带负电高压电极及其引线，即产生打火。另外，若这些带负高压电的部分有尘粒等杂物，会使该处电场集中了容易打火。故电子束蒸镀设备的高压电源都附有高压自动灭弧复位装置，在打火非常严重时才会自动切断高压，然后又自动***，切断与***的时间愈短，愈不会影响蒸镀工艺。
那么，在安装和使用的过程中，该如何才能减少打火次数。首先、高压引线应尽量短，并用接地良好的不锈钢板屏蔽住，不要追求美观把引线弯来弯去。然后，枪头金属件和引线定期用细砂纸打光，然后清洗干净。上螺钉的螺孔定期用丝锥攻螺孔，以便螺钉上下方便并保证压的很紧。接着，所有陶瓷件污染后应予更换。电子枪体应可靠接地。对放气量大的材料应充分预热以彻底除气。蒸镀时功率要合适，不可过高造成材料飞溅。高压馈线与高压绝缘子金属件的接线一定要可靠并经常检查，以免增大接触电阻造成发热而烧坏。蒸发档板应高于蒸发源70mm.1
影响离子镀膜层质量的工艺参数
①基片偏压.
离子镀膜基片施加负偏压后；各种离子和高能中性粒子流以较高的能量轰击基片表面．基片负偏压的提高，会使基片表面获得更高的能量，可能形成伪扩散层，提高膜层与基体的附着力，还可以改变膜层的***、结构和性能，如细化晶粒，图2表明，随着基片负偏压的提高，膜层***变细，但是，基片负偏压的提高也会产生一些不利的影响，如反溅射作用的增加，使膜层表面受到刻蚀，使表面光洁程度降低，图3表明了空心阴极离子镀铬时，基片负偏压对铬膜表面光泽度的影响，基片负偏压的提高还会使沉积速率降低，使基片温度升高，图4表明了电弧离子镀tin膜基片负偏压对沉积速率的影响，因此，应根据不同的离子镀方法、不同的膜层及使用要求选择适当的基片负偏压。
②镀膜真空度和反应气体分压.
离子镀膜真空度对膜层***、性能的影响与真空蒸镀时的影响规律相似，但反应气体分压对反应离子镀镀制化合物膜的成分、结构和性能有直接的影响，图5是hcd离子镀tin膜的硬度与氮气分压的关系，因此反应气体的分压应根据离子镀方法，化合物膜层的成分、性质、使用要求以及设备来选择
③基片温度.
离子镀膜基片温度的高低直接影响着膜层的***、结构和性能。一般情况下，温度的升高有利于提高膜层与基片的附着力，有利于改善膜层的***与性能。但是，温度过高，则会使沉积速率降低，有时还会使膜层晶粒粗大，性能变坏；图6中hcd离子镀铬膜显微硬度受基片温度影响的规律。另外，基片温度的选择还要受基片材料性质的限制，如钢材的回火温度等
④蒸发源功率．
蒸发源功率对蒸发速率有直接的影响，进而影响沉积速率，影响膜层的***、性能，对反应沉积化合膜时蒸发源功率也将影响膜层的成分。
为了获得所需性能的膜层，应综合分析、考虑各种因素，迭择镀膜方法和确定合理的镀膜工艺参数。
光学真空镀膜机镀膜技术和装备
光学真空镀膜机给人感觉，遥不可及，但是现如今光学镀膜机在市场上使用非常广泛了，也得到了很多厂商的认可和喜爱。今天至成小编为大家讲解一下关于光学镀膜相关的知识。光学薄膜是现代光学和光电系统重要的组成部分，在光通信、光学显示、激光加工、激光核聚变等高科技及产业领域已经成为核心元器件，其技术突破常常成为现代光学及光电系统加速发展的主因。光学薄膜的技术性能和可靠性，直接影响到应用系统的性能、可靠性及成本。随着行业的不断发展，精密光学系统对光学薄膜的光谱控制能力和精度要求越来越高，而消费电子对光学薄膜器件的需求更强调超大的量产规模和普通大众的易用和舒适性。
